Daniel Shi博士现为香港应用科技研究院、先进封装研究室的主任，同时也是北京大学和上海交通大学的客座教授。他于1994年于清华大学获得工学博士学位，其后，史博士先后在北京航空航天大学、香港城市大学、新加坡制造技术研究院、飞利浦半导体和英特尔等学术和公司研究机构分别担任副教授、研究员、研发经理、首席工程师、部门主管等职务，从事电子封装相关的学术研究和产品开发。在过去十多年的研发中，史博士曾经领导不同的跨国和跨专业的研发团队，成功地开发出多种封装新技术、新工艺、和新材料。史博士发表了100多篇国际杂志和会议论文(其中50多篇被SCI检索) 、拥有10多项美国和中国专利，获得了InterPack’96、ECTC 2002 和 EPTC 2004 三大电子封装国际会议的优秀论文奖，他同时也是多个电子封装国际会议的 技术委员会的成员和分会主席。史博士是电子封装领域公认的电子封装可靠性设计、测试和分析方面的专家。