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专家团队

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柯跃虎
化学工程专业博士、化学学科高分子化学与物理专业博士后。 申请两项发明专利(申请号200610086973.7、200610086972.2) 2009年至今:任东莞市普赛特电子科技有限公司(松山湖微电子材料研发中心)常务副主任。
更新时间:2010-03-16 08:57:26 作者:佚名

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徐安莲
徐安莲,女,2006年获得重庆大学材料科学与工程专业硕士学位。毕业后一直任职于东莞市普赛特电子科技有限公司,主要从事领域:无铅钎料、无铅锡膏的设计开发;助焊剂的设计开发及品质管理。 参与的科研项目主要有:
更新时间:2009-08-03 00:00:00 作者:admin

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马鑫
2000年毕业于哈尔滨工业大学,材料加工工程专业,获工学博士学位。2001年至2003年曾任日本中核研究机关研究员、日本广岛大学工学院研究员,具有很强的创新意识和创新能力,具备丰富的项目实施经验,曾参与机械工业部
更新时间:2009-08-29 00:00:00 作者:佚名

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卫国强
卫国强,在职博士,高级工程师,国际焊接工程师,中国焊接学会钎焊及特种连接分委会委员,无铅焊接技术分会成员,长期从事钎焊技术、电子封装及微连接技术、微电子连接材料、材料的激光加工技术的研究、开发工作,有
更新时间:2009-08-29 00:00:00 作者:佚名

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宋竞男
                  毕业于东南大学光电子专业,学士学位,2003年获国家信息产业部颁发的高级工程师任职资格证书。2007年获得国家信息产业部和电子行业职业技能鉴定指导中心联合颁发的,静电防护专业电子信息产业技...
更新时间:2009-08-06 00:00:00 作者:佚名

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孙延林
                  毕业于清华大学工程物理系核物理专业,1995年获得国家信息产业部颁发的静电防护专业高级工程师任职资格证书。2007年获得国家信息产业部和电子行业职业技能鉴定指导中心联合颁发的,静电防护专业...
更新时间:2009-08-13 00:00:00 作者:佚名

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来萍
                来萍(Lai Ping),女,硕士,中国赛宝实验室高级工程师,中国电子学会高级会员,广东工业大学和华南理工大学兼职硕士指导教师。1988年毕业于复旦大学电子工程系。2007年通过美国iNARTE ESD工程师考...
更新时间:2009-08-01 00:00:00 作者:佚名

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Daniel Shi
                Daniel Shi博士现为香港应用科技研究院、先进封装研究室的主任,同时也是北京大学和上海交通大学的客座教授。他于1994年于清华大学获得工学博士学位,其后,史博士先后在北京航空航天大学、香港城市...
更新时间:2009-09-08 00:00:00 作者:佚名

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Jack Yang
                专家简介   Jack杨  在电子通讯产品开发、制造和品质管理方面有十多年丰富经验。曾在多家著名国际大公司担任工程技术,工艺研发,管理等工作。在生产质量持续改善过程中,有丰富的现场经验,曾指导过...
更新时间:2009-08-01 00:00:00 作者:佚名

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Daniel Wang
                Daniel 王 博士:    工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品...
更新时间:2009-08-01 00:00:00 作者:佚名
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