先进的弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
| 特点 | |
| (1) | 有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 ·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层） ·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm ·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）： 半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。 |
| (2) | 可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。 |
| (3) | 在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。 |
| (4) | 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。 |
| (5) | 可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。 |
| 总体规格 |
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| 高级弯曲PCB的结构（6层为例） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉 |
| 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 |
| 特点 | |
| (1) | 多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。 |
| (2) | 实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。 |
| (3) | 实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。 （给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。） |
| 总体规格 |
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| 复合多层PCB〈坚固型规格〉 |
| 复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。 |
| 特点 | |
| (1) | 可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 |
| (2) | 凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。 |
| 总体规格 |
| 类型 | Ｒ１（ 4～10层） | Ｒ２（ 6～10层） | |
| 层数 | 硬核层每面1 层 | 硬核层每面2 层 | |
| 核心层结构 | ２～8层（FR-4, FR-5） | ２～6层（FR-4, FR-5） | |
| 板最小厚度 | 0.48mm， （6层） 0.6mm ， （8层） | 0.56mm， （6层） 0.62mm ，（8层） | |
| 通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
| 层叠通孔 | ー | φ0.15mm/φ0.35mm | |
| 凹通内置通孔 | 可提供 | ||
| 内置通孔直径 | φ0.2mm | ||
| 最小线宽度/间距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
| CSP可安装间距 | 0.8mm | 0.5mm | |
| 安全标准（UL认证） | 94V-0 | ||
| 固型PCB |
| 夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。 |
| 特点 | |
| (1) | 符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。 |
| (2) | 从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。 |
| (3) | 柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。 |
| 总体规格 |
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| 系列 |
| 多层PCB | 双面PCB/其他 | |
| ●细微孔PCB | ●低散热率 | ●细微孔PCB |
| ●孔上芯片PCB （可安装芯片） | ●低电感PCB | ●抗漏电PCB |
| 柔软型PCB |
| 柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型 和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。 |
| 特点 | |
| (1) | 可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。 |
| (2) | 可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。 |
| 标准规格 |
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| ※其他系列
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