中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会

第十六届年会会议通知

    2008年下半年美国的金融危机给全球金融业带来灾难性的影响，并更进一步的影响着各国实体经济的发展，我国也深受其害。在这场经济危机中我们应遵守中央的指示精神，树立信心，稳扎稳打的坚持生存下去，以求得发展。为此，在新的一届年会上，我们将给予行业发展和国内经济形势更多的关注，并在新的形势下加速企业的科技创新机制，以求在不远的将来使企业有一个更好的发展，十六届年会将是在上述背景下召开的。
    一、会议时间：2009年5月16日－20日，5月16日全天报到。
    二、会议地点：西安市金花豪生国际大酒店(西安环城南路西段18号，029-88181111)
    三、会议内容：
    1、2008年分会的工作报告；
    2、我国宏观工业经济形势分析；（国家工业和信息化部运行监测协调局 肖春泉副局长）
    3、锡市场形势报告；（北京安泰科信息开发有限公司 崔琳工程师）
    4、国际锡市场供应形势分析；（上海鹏孚有限公司 蔡军经理）
    5、无铅焊料低温可靠性的研究；（北京大学 张启运教授）
    6、Sn-Ag-Zn系无铅焊料研究；（天津大学 刘永长教授）
    7、无铅焊料抗氧化性的基础研究；（中南大学 卢斌教授）
    8、国内无铅焊料生产和应用现状及存在问题；（广州电子五所 罗道军主任）
    9、合金性能对制粉品质的影响；（中科院沈阳金属所 王崇琳研究员）
    10、无铅锡粉制备过程中的性质研究；（杭州沃科金属科技有限公司 陈新国总经理）
    11、助焊剂的无卤素化国内外发展现状及展望；（深圳亿铖达工业有限公司 马鑫总经理）
    12、原子吸收新标准在焊锡检测中的应用。（北京华洋分析仪器有限公司）
    四、注意事项：
    1、年会会务费：会员单位1500元/人，非会员单位2000元/人。（宿费自理）
    2、参会的会员单位请将2009年年费一并交纳。（副理事长单位3000元，理事单位2000元，会员单位1000元）
    3、参会专家的报告请于4月25日前邮寄到分会秘书处，地址：100080 北京市海淀区苏州街49号503室 电子锡焊料材料分会秘书处，或发送到E－mail：mgsbj@126.com。
    4、携家人来西安的与会者务必提前通知会务组，以便安排食宿。
    5、参会回执务必于4月30日前回复分会秘书处，以便预先安排食宿和观光车辆。
    6、酒店乘车路线：
    ①西安火车站乘公交车608路南门外下车即可，乘出租车约12元；
    ②咸阳国际机场乘机场大巴到市里再乘出租车至酒店约6元，机场直接乘出租车至酒店约150元。
    7、联系电话：010-62629026  64451277  传真：010-62629026  64451277
       手机：李红旗13426394643  孟广寿13001194819
    赞助单位：北京华洋分析仪器有限公司


                                    中国电子材料行业协会
                                     电子锡焊料材料分会
                                        2009年3月10日

附件：报名回执表
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注：将表格填写完毕后盖章后回传。

                                     参会单位：