用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
申请（专利）号：200710018274.3
| 申 请 号： | 200710018274.3 | 申 请 日： | 2007.07.17 |
| 名 称： | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | ||
| 公 开 (公告) 号： | CN101085496 | 公开(公告)日： | 2007.12.12 |
| 主 分 类 号： | B23K35/363(2006.01)I | 分案原申请号： | |
| 分 类 号： | B23K35/363(2006.01)I | ||
| 颁 证 日： | 优 先 权： | ||
| 申请(专利权)人： | 西安理工大学 | ||
| 地 址： | 710048陕西省西安市金花南路5号 | ||
| 发 明 (设计)人： | 赵麦群;王娅辉;李 涛 | 国 际 申 请： | |
| 国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
| 专利 代理 机构： | 西安弘理专利事务所 | 代 理 人： | 罗 笛 |
| 摘要 |
| 本发明公开了一种用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量比为3％～10％的活性剂、10％～17％的松香、2％～10％的树脂、 0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和溶剂、组合而成。本发明同时还公开了该种助焊剂的制备方法，该方法制作成本低、工艺简单。将本发明制备出的助焊剂与SnAgCu系无铅焊膏按照一定的比例混合均匀配制出的免清洗型SnAgCu系无铅焊膏，通过标准回流焊接，焊后焊点饱满，表面光亮，残留物少，残留物对基板无腐蚀性，达到了免清洗的目的，对环境无污染。 |
