点涂式焊锡膏的助焊剂
更新日期：2009年09月04日 来源：国家知识产权局 作者：佚名
申请（专利）号：200710028994.8
| 申 请 号： |
200710028994.8 |
申 请 日： |
2007.07.03 |
| 名 称： |
点涂式焊锡膏的助焊剂 |
| 公 开 (公告) 号： |
CN101077555 |
公开(公告)日： |
2007.11.28 |
| 主 分 类 号： |
B23K35/363(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B23K35/363(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
东莞市特尔佳电子有限公司 |
| 地 址： |
523007广东省东莞市虎门陈村工业村 |
| 发 明 (设计)人： |
陈东明;王婷婷;陈海文 |
国 际 申 请： |
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| 国 际 公 布： |
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进入国家日期： |
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| 专利 代理 机构： |
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代 理 人： |
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| 本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香 28-75％、有机溶剂25-45％、触变剂3-9％、活性剂1-9％、表面活性剂 0-2％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。 |
