一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
更新日期：2009年09月04日 来源：国家知识产权局 作者：佚名
申请（专利）号：200710018275.8
| 申 请 号： |
200710018275.8 |
申 请 日： |
2007.07.17 |
| 名 称： |
一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 |
| 公 开 (公告) 号： |
CN101085497 |
公开(公告)日： |
2007.12.12 |
| 主 分 类 号： |
B23K35/363(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B23K35/363(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
西安理工大学 |
| 地 址： |
710048陕西省西安市金花南路5号 |
| 发 明 (设计)人： |
赵麦群;王娅辉;刘宏斌 |
国 际 申 请： |
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| 国 际 公 布： |
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进入国家日期： |
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| 专利 代理 机构： |
西安弘理专利事务所 |
代 理 人： |
罗 笛 |
| 本发明公开了一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量百分比为5％～10％的活性剂、7％～12％的松香、2％～10％的成膜物质、 0.1％～1％的表面活性剂、0.1％～1％的抗氧剂和余量的溶剂组合而成。本发明还公开了该种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂的制备方法，该工艺方法简单，原料来源广泛，制备成本低。将本发明制备出的助焊剂和锡铅焊膏按照一定的比例混合均匀后，即配制出免清洗型锡铅焊膏，焊接性能优良，残留物少，对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，不污染环境。 |
